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[GB/T 30116-2013] 半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施電磁兼容性要求[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2013-12-17 實(shí)施時(shí)間：2014-04-15

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了為保證半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施與用于生產(chǎn)半導(dǎo)體器件的設(shè)備能一起可靠運(yùn)行的電磁兼容性(EMC)要求。..

[GB/T 29845-2013] 半導(dǎo)體制造設(shè)備的最終裝配、包裝、運(yùn)輸、拆包及安放導(dǎo)則[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2013-11-12 實(shí)施時(shí)間：2014-04-15

本標(biāo)準(zhǔn)給出了半導(dǎo)體制造設(shè)備(SME)在供應(yīng)商工廠的最終裝配(總裝)、包裝、運(yùn)輸以及在客戶潔凈室生產(chǎn)區(qū)..

[SJ 210-1966] 無線電工業(yè)專用生產(chǎn)設(shè)備 設(shè)計(jì)文件的編號(hào)(試行)[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：2004-03-01 實(shí)施時(shí)間：2004-03-01

[SJ 142-1978] 電子工業(yè)專用設(shè)備總技術(shù)要求[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：2002-07-01 實(shí)施時(shí)間：2002-07-01

[SJ 1635-1980] 電子工業(yè)管道涂色規(guī)定[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：2002-05-01 實(shí)施時(shí)間：2002-05-01

[GB/T 16524-1996] 光掩模對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記規(guī)范[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：1996-09-09 實(shí)施時(shí)間：1997-05-01

本規(guī)范規(guī)定了所有光掩模上使用的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的形狀、尺寸范圍和一般位置。本規(guī)范適用于光掩模。

[SJ/T 1635-1996] 電子工業(yè)管路的基本識(shí)別色和識(shí)別符號(hào)[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：1996-07-22 實(shí)施時(shí)間：1996-11-01

[QJ 2188-1991] 電子設(shè)備防腐蝕設(shè)計(jì)規(guī)范[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：1991-03-01 實(shí)施時(shí)間：1991-10-01

[SJ 37-1977] 電子工業(yè)專用生產(chǎn)設(shè)備型號(hào)命名方法[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：1988-06-01 實(shí)施時(shí)間：1988-06-01

[SJ 20385A-2008] 軍用電子設(shè)備電氣裝配技術(shù)要求[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：1900-01-01 實(shí)施時(shí)間：

[SJ 20984-2008] 化學(xué)氣相淀積(CVD)設(shè)備通用規(guī)范[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：1900-01-01 實(shí)施時(shí)間：

[SJ 20985-2008] 軍用電子整機(jī)腐蝕防護(hù)工藝設(shè)計(jì)與控制指南[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：1900-01-01 實(shí)施時(shí)間：

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