半導體制造設備的最終裝配、包裝、運輸、拆包及安放導則 現行
Guide for final assembly,packaging,transportation, unpacking,and relocation of semiconductor manufacturing equipment
標準號：GB/T 29845-2013
基本信息
標準號：GB/T 29845-2013
發布時間：2013-11-12
實施時間：2014-04-15
首發日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：黃英華、劉軍、吳良軍、鐘華、周歷群、馮亞彬
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 電子工業生產設備綜合
ICS分類：
31.550
提出單位：全國半導體設備與材料標準化技術委員會(SAC/TC 203)
起草單位：工業和信息化部電子工業標準化研究院、北京七星華創電子股份有限公司
歸口單位：全國半導體設備與材料標準化技術委員會(SAC/TC 203)
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
主管部門：全國半導體設備與材料標準化技術委員會(SAC/TC 203)
標準簡介
本標準給出了半導體制造設備(SME)在供應商工廠的最終裝配(總裝)、包裝、運輸以及在客戶潔凈室生產區的拆包和安放等特定活動指南。本標準適用于半導體制造設備、獨立的組件和部件在供應商工廠的最終裝配(總裝)、包裝和運輸以及從客戶裝貨碼頭/接收區到高純和超高純應用的潔凈室生產區的轉移過程。本標準不包含與環境、健康和安全(EHS)相關的特殊要求,也不適用于與晶片粒子或晶片質量(如離子污染度)相關的加工過程規范。
標準摘要
|
本標準按照GB/T1.1—2009給出的規則起草。 本標準由全國半導體設備與材料標準化技術委員會(SAC/TC203)提出并歸口。 本標準起草單位:工業和信息化部電子工業標準化研究院、北京七星華創電子股份有限公司。 本標準主要起草人:黃英華、劉軍、吳良軍、鐘華、周歷群、馮亞彬。 |
標準目錄
| 前言 Ⅰ 1 范圍 1 2 規范性引用文件 1 3 縮略語 1 4 清潔和包裝材料 1 5 裝配和預包裝程序 2 6 三層包裝 2 7 包裝程序 3 8 裝箱程序 3 9 包裝和固定程序 4 10 監控設備安裝程序 5 11 標記和標簽 5 12 裝箱單 6 13 運輸 6 14 卸載、拆箱和搬運 6 15 檢查 7 |
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