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半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施電磁兼容性要求 現(xiàn)行

Requirements for semiconductor manufacturing facility electromagnetic compatibility

標準號：GB/T 30116-2013

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基本信息

標準號：GB/T 30116-2013
發(fā)布時間：2013-12-17
實施時間：2014-04-15
首發(fā)日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：黃英華、譚建國、劉軍、周歷群、鐘華、馮亞彬
出版機構(gòu)：中國標準出版社
標準分類： 電子工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備綜合
ICS分類：  31.550
提出單位：全國半導(dǎo)體設(shè)備與材料標準化技術(shù)委員會(SAC/TC 203)
起草單位：工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標準化研究院、安徽鑫陽電子有限公司
歸口單位：全國半導(dǎo)體設(shè)備與材料標準化技術(shù)委員會(SAC/TC 203)
發(fā)布部門：中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
主管部門：全國半導(dǎo)體設(shè)備與材料標準化技術(shù)委員會(SAC/TC 203)

標準簡介

本標準規(guī)定了為保證半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施與用于生產(chǎn)半導(dǎo)體器件的設(shè)備能一起可靠運行的電磁兼容性(EMC)要求。本標準適用于生產(chǎn)半導(dǎo)體器件的設(shè)施和設(shè)備,這些設(shè)施和設(shè)備涵蓋所有的設(shè)施警報、安全、通信與控制系統(tǒng)、工藝設(shè)備、測量設(shè)備、自動化設(shè)備以及信息技術(shù)設(shè)備。本標準不適用于集成電路的封裝與功能測試所采用的設(shè)備和設(shè)施,也不適用于可能在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的靜電。

標準摘要

本標準按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。
請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔(dān)識別這些專利的責(zé)任。
本標準由全國半導(dǎo)體設(shè)備與材料標準化技術(shù)委員會(SAC/TC203)提出并歸口。
本標準起草單位:工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標準化研究院、安徽鑫陽電子有限公司。
本標準主要起草人:黃英華、譚建國、劉軍、周歷群、鐘華、馮亞彬。

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引用標準

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采標情況

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