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[GB/T 249-2017] 半導體分立器件型號命名方法[現行]
發布時間：2017-05-12
實施時間：2017-12-01
本標準規定了半導體分立器件型號命名方法的組成原則、組成部分的符號及其意義。? 本標準適用于各種半導體..
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[DB52/T 1104-2016] 半導體器件結-殼熱阻瞬態測試方法[現行]
發布時間：2016-04-01
實施時間：2016-10-01
本標準規定了具有單一熱流路徑的半導體器件結-殼熱阻Rth(J-C)的瞬態測試方法。本標準適用于具有單..
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[GB/T 29827-2013] 信息安全技術 可信計算規范 可信平臺主板功能接口[現行]
發布時間：2013-11-12
實施時間：2014-02-01
本標準規定了可信平臺主板的組成結構、信任鏈構建流程、功能接口。本標準適用于基于可信平臺控制模塊的可信..
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[GB/T 15852.2-2012] 信息技術 安全技術 消息鑒別碼 第2部分：采用專用雜湊函數的機制[現行]
發布時間：2012-12-31
實施時間：2013-06-01
GB/T15852的本部分規定了三種采用專用雜湊函數的消息鑒別碼算法。這些消息鑒別碼算法可用作數據完..
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[GB/T 18910.11-2012] 液晶顯示器件 第1-1部分：術語和符號[現行]
發布時間：2012-11-05
實施時間：2013-02-15
GB/T18910的本部分規定了液晶顯示器件的物理概念、通用術語以及參數和特性方面的術語和符號。本 ..
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[GB/T 4937.3-2012] 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第3部分：外部目檢[現行]
發布時間：2012-11-05
實施時間：2013-02-15
T 4937的本部分的目的是驗證半導體器件的材料、設計、結構、標志和工藝質量是否符合適用的采購文件的..
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[GB/T 4937.4-2012] 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第4部分：強加速穩態濕熱試驗（HAST）[現行]
發布時間：2012-11-05
實施時間：2013-02-15
GB/T4937的本部分規定了強加速穩態濕熱試驗(HAST)方法,用于評價非氣密封裝半導體器件在潮濕..
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[GB/T 18910.22-2008] 液晶顯示器件 第2-2部分：彩色矩陣液晶顯示模塊 空白詳細規范[現行]
發布時間：2008-06-28
實施時間：2008-11-01
ＧＢ／Ｔ１８９１０《液晶顯示器件》分為6個部分，本部分是ＧＢ／Ｔ１８９１０的第２-２部分。 ..
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[GB/T 18910.41-2008] 液晶顯示器件 第4-1部分：彩色矩陣液晶顯示模塊 基本額定值和特性[現行]
發布時間：2008-06-28
實施時間：2008-11-01
ＧＢ／Ｔ１８９１０《液晶顯示器件》分為6個部分，本部分是ＧＢ／Ｔ１８９１０的第４-１部分。ＧＢ／Ｔ１..
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[GB/T 20870.1-2007] 半導體器件 第16-1部分：微波集成電路 放大器[現行]
發布時間：2007-02-20
實施時間：2007-09-01
本部分規定了微波集成電路放大器的術語、基本額定值、特性以及測試方法。
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[GB/T 20516-2006] 半導體器件 分立器件 第4部分：微波器件[現行]
發布時間：2006-10-10
實施時間：2007-02-01
本標準等同采用國際標準IEC60747-4：2001《半導體器件 分立器件 第4部分：微波器件》，內..
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[GB/T 4589.1-2006] 半導體器件 第10部分：分立器件和集成電路總規范[現行]
發布時間：2006-10-10
實施時間：2007-02-01
本規范構成國際電工委員會電子器件質量評定體系的一部分。本規范是半導體器件（分立器件和集成電路，包括多..
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[GB/T 20521-2006] 半導體器件 第14-1部分：半導體傳感器-總則和分類[現行]
發布時間：2006-08-23
實施時間：2007-02-01
本部分適用于半導體傳感器，它等同采用IEC 60747-14-1:2000《半導體器件 第14-1部..
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[GB/T 20522-2006] 半導體器件 第14-3部分：半導體傳感器-壓力傳感器[現行]
發布時間：2006-08-23
實施時間：2007-02-01
本部分適用于半導體壓力傳感器，它等同采用IEC 60747-14-3:2001《半導體器件 第14-..
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[GB/T 4937.1-2006] 半導體器件 機械和氣候試驗 第1部分:總則[現行]
發布時間：2006-08-23
實施時間：2007-02-01
本部分代替GB/T 4937-1995《半導體器件 機械和氣候試驗方法》第Ⅰ篇總則。本部分適用于半導..
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[GB/T 4937.2-2006] 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第2部分:低氣壓[現行]
發布時間：2006-08-23
實施時間：2007-02-01
本部分適用于半導體器件的低氣壓試驗。本項試驗的目的是測定器件和材料避免電擊穿失效的能力，而這種失效是..
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[GB/T 18910.2-2003] 液晶和固態顯示器件 第2部分：液晶顯示模塊分規范[現行]
發布時間：2003-11-24
實施時間：2004-08-01
本部分適用于下列液晶和固態顯示模塊：——靜態/字段型液晶顯示模塊；——無源矩陣單色液晶顯示模塊；——..
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[SJ 50033/154-2002] 半導體分立器件 3DG251型硅超高頻低噪聲晶體管詳細規范[現行]
發布時間：2002-10-30
實施時間：2003-03-01
本規范規定了3DG251超高頻低噪聲晶體管的詳細要求。本規范適用于器件的研制、生產和采購。
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[SJ 50033/155-2002] 半導體分立器件 3DG252型硅微波線性晶體管詳細規范[現行]
發布時間：2002-10-30
實施時間：2003-03-01
本規范規定了3DG252型硅微波晶體管的詳細要求。本規范適用于器件的研制、生產和采購。
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[SJ 50033/156-2002] 半導體分立器件 3DA505型硅微波脈沖功率晶體管詳細規范[現行]
發布時間：2002-10-30
實施時間：2003-03-01
本規范規定了3GA505型硅微波脈沖功率晶體管的詳細要求。本規范適用于器件的研制、生產和采購。
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