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I.S. EN 60749-25:2003現(xiàn)行

Semiconductor Devices - Mechanical And Climatic Test Methods Part 25: Temperature Cycling

出版：National Standards Authority of Ireland

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基本信息
標(biāo)準(zhǔn)編號： I.S. EN 60749-25:2003
發(fā)布時間：2003/10/8 0:00:00
標(biāo)準(zhǔn)類別：Standard
出版單位：National Standards Authority of Ireland
標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù)：40
標(biāo)準(zhǔn)簡介

Specifies a test procedure for determining the ability of semiconductor devices and components and/or board assemblies to withstand mechanical stresses induced by alternating high and low temperature extremes.

等同采用的國際標(biāo)準(zhǔn)

BS EN 60749-25 : 2003 - Identical

DIN EN 60749-25 : 2004 - Identical

IEC 60749-25 : 1.0 - Identical

NBN EN 60749-25 : 2004 - Identical

SN EN 60749-25 : 2003 - Identical

DIN EN 60749-25 : 2004 - Identical

NF EN 60749-25 : 2003 - Identical

EN 60749-25 : 2003 - Identical

BS EN 60749-25 : 2003 - Identical

UNE EN 60749-25 : 2004 - Identical

IEC 60749-25 Ed. 1.0 - Identical

UNE EN 60749-25:2004 - Identical

EN 60749-25:2003 - Identical

SN EN 60749-25:2003 - Identical

BS EN 60749-25:2003 - Identical

DIN EN 60749-25 (2004-04) - Identical

NF EN 60749-25:2003 - Identical

NBN EN 60749-25:2004 - Identical