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SN EN 60749-25:2003現(xiàn)行

Semiconductor Devices - Mechanical And Climatic Test Methods - Part 25: Temperature Cycling

出版：Swiss Standards

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基本信息
標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)： SN EN 60749-25:2003
發(fā)布時(shí)間：2003/9/1 0:00:00
標(biāo)準(zhǔn)類別：Standard
出版單位：Swiss Standards
標(biāo)準(zhǔn)頁(yè)數(shù)：0
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

Provides a test procedure for determining the ability of semiconductor devices and components and/or board assemblies to withstand mechanical stresses induced by alternating high and low temperature extremes.

等同采用的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

DIN EN 60749-25 (2004-04) - Identical

BS EN 60749-25:2003 - Identical

EN 60749-25:2003 - Identical

UNE EN 60749-25:2004 - Identical

I.S. EN 60749-25:2003 - Identical

NF EN 60749-25:2003 - Identical

NBN EN 60749-25:2004 - Identical