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IEC 60749-25 : 1.0現(xiàn)行

SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 25: TEMPERATURE CYCLING

出版：International Electrotechnical Committee

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基本信息
標(biāo)準(zhǔn)編號： IEC 60749-25 : 1.0
發(fā)布時間：2003/7/11 0:00:00
標(biāo)準(zhǔn)類別：Standard
出版單位：International Electrotechnical Committee
標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù)：34
標(biāo)準(zhǔn)簡介

Provides a test procedure for determining the ability of semiconductor devices and components and/or board assemblies to withstand mechanical stresses induced by alternating high and low temperature extremes.

本標(biāo)準(zhǔn)替代的舊標(biāo)準(zhǔn)

IEC PAS 62178 : 1.0

等同采用的國際標(biāo)準(zhǔn)

DIN EN 60749-25 : 2004 - Identical

DS EN 60749-25 : 2004 - Identical

CEI EN 60749-25 : 2004 - Identical

NEN EN IEC 60749-25 : 2003 - Identical

PN EN 60749-25 : 2006 - Identical

I.S. EN 60749-25:2003 - Identical

BS EN 60749-25 : 2003 - Identical

NBR IEC 60749-25 : 2011 - Identical