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NF EN 60068-2-58:2005被替代

Environmental Testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test Methods For Solderability, Resistance To Dissolution Of Metallization And To Soldering Heat Of Surface Mounting Devices (smd)

出版：Association Francaise de Normalisation

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基本信息
標(biāo)準(zhǔn)編號： NF EN 60068-2-58:2005
發(fā)布時間：2005/3/1 0:00:00
標(biāo)準(zhǔn)類別：Standard
出版單位：Association Francaise de Normalisation
標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù)：54
標(biāo)準(zhǔn)簡介

Describes Test Td, applicable to surface mounting devices (SMD), which are intended to mount on substrates. It also provides the standard procedures for solder alloys containing lead (Pb) and for lead-free solder alloys.

標(biāo)準(zhǔn)備注

Indice de classement: C20-758. PR NF EN 60068 2-58 November 2002. (12/2002) Supersedes NFC 20 758 (02/2005)

本標(biāo)準(zhǔn)替代的舊標(biāo)準(zhǔn)

NFC 20 758:1990

替代本標(biāo)準(zhǔn)的新標(biāo)準(zhǔn)

NF EN 60068-2-58:2015

等同采用的國際標(biāo)準(zhǔn)

SS EN 60068-2-58 Ed. 3 (2015) - Identical

EN 60068-2-58:2015 - Identical

SN EN 60068-2-58:1999 - Identical

BS EN 60068-2-58:2004 - Identical

DIN EN 60068-2-58 (2005-03) - Identical

IEC 60068-2-58 Ed. 3.0 - Identical

I.S. EN 60068-2-58:2004 - Identical

UNE EN 60068-2-58:2006 - Identical

SS EN 60068-2-58 Ed. 2 (2004) - Identical