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SS EN 60068-2-58 Ed. 2 (2004)被替代

Environmental Testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test Methods For Solderability, Resistance To Dissolution Of Metallization And To Soldering Heat Of Surface Mounting Devices (smd)

出版：Standardiserings-Kommissionen I Sverige

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基本信息
標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)： SS EN 60068-2-58 Ed. 2 (2004)
發(fā)布時(shí)間：2004/11/22 0:00:00
標(biāo)準(zhǔn)類(lèi)別：Standard
出版單位：Standardiserings-Kommissionen I Sverige
標(biāo)準(zhǔn)頁(yè)數(shù)：0
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

Describes Test Td, applicable to surface mounting devices (SMD), which are intended to mount on substrates. It also provides the standard procedures for solder alloys containing lead (Pb) and for lead-free solder alloys.

替代本標(biāo)準(zhǔn)的新標(biāo)準(zhǔn)

SS EN 60068-2-58 Ed. 3 (2015)

等同采用的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

EN 60068-2-58:2015 - Identical

SN EN 60068-2-58:1999 - Identical

BS EN 60068-2-58:2004 - Identical

DIN EN 60068-2-58 (2005-03) - Identical

NF EN 60068-2-58:2005 - Identical

IEC 60068-2-58 Ed. 3.0 - Identical

I.S. EN 60068-2-58:2004 - Identical

UNE EN 60068-2-58:2006 - Identical