| 標準編號 | 標準名稱 | 發(fā)布部門 | 發(fā)布日期 | 狀態(tài) |
| SJ 20137-1992 | 印制板組裝件抗振動沖擊技術(shù)要求和測試方法 | 中國電子工業(yè)總公司 | 1992-11-19 | 現(xiàn)行 |
| SJ 20138-1992 | 摻釹釔鋁石榴石激光棒規(guī)范 | 中國電子工業(yè)總公司 | 1992-11-19 | 現(xiàn)行 |
| SJ 20139-1992 | 軍用溫差電致冷組件最大致冷功率的試驗方法 | 中國電子工業(yè)總公司 | 1992-11-19 | 現(xiàn)行 |
| SJ 20140-1992 | 軍用溫差電致冷組件失效率試驗方法 | 中國電子工業(yè)總公司 | 1992-11-19 | 現(xiàn)行 |
| SJ 20141-1992 | ＴＥＳ１－０１２１２ＴＴ溫差電致冷組件規(guī)范 | 中國電子工業(yè)總公司 | 1992-11-19 | 現(xiàn)行 |
| SJ 20142-1992 | 軍用集成電路用微晶玻璃基片 | 中國電子工業(yè)總公司 | 1992-11-19 | 現(xiàn)行 |
| SJ 20144-1992 | 電子器件用鉬桿、鉬絲、鉬片規(guī)范 | 中國電子工業(yè)總公司 | 1992-11-19 | 現(xiàn)行 |
| SJ 20145-1992 | 軍用覆鉑鉬絲規(guī)范 | 中國電子工業(yè)總公司 | 1992-11-19 | 現(xiàn)行 |
| SJ 20146-1992 | 銀電鍍層總規(guī)范 | 中國電子工業(yè)總公司 | 1992-11-19 | 現(xiàn)行 |
| SJ 20147.1-1992 | 銀和銀合金鍍覆層厚度測量方法 Ｘ射線熒光光譜法 | 中國電子工業(yè)總公司 | 1992-11-19 | 現(xiàn)行 |
| SJ 20147.2-1992 | 銀和銀合金鍍覆層測試方法 殘留鹽分的測定 | 中國電子工業(yè)總公司 | 1992-11-19 | 現(xiàn)行 |
| SJ 20148-1992 | 軍用雷達雙色指示管用Ｙ１９熒光粉 | 中國電子工業(yè)總公司 | 1992-11-19 | 現(xiàn)行 |
| SJ 20149-1992 | 電容器用鋁金屬化聚酯薄膜規(guī)范 | 中國電子工業(yè)總公司 | 1992-11-19 | 現(xiàn)行 |
| SJ 20150-1992 | 電容器用鋁金屬化聚丙烯薄膜規(guī)范 | 中國電子工業(yè)總公司 | 1992-11-19 | 現(xiàn)行 |
| SJ 20151-1992 | 電子器件用鎳帶規(guī)范 | 中國電子工業(yè)總公司 | 1992-11-19 | 現(xiàn)行 |
| SJ 20152-1992 | 電子器件用鎳棒、鎳絲規(guī)范試驗方法 | 中國電子工業(yè)總公司 | 1992-11-19 | 現(xiàn)行 |
| SJ 20153-1992 | 通道級電源控制接口 | 中國電子工業(yè)總公司 | 1992-11-19 | 現(xiàn)行 |
| SJ 20204-1992 | ＣＴＫ８１１２型有可靠性指標的瓷介固定電容器詳細規(guī)范 | 中國電子工業(yè)總公司 | 1992-11-19 | 現(xiàn)行 |
| SJ 20205-1992 | ＣＤＫ１１型有可靠性指標的固定鋁電解電容器詳細規(guī)范 | 中國電子工業(yè)總公司 | 1992-11-19 | 現(xiàn)行 |
| SJ 20206-1992 | ＣＡＫ１１型有可靠性指標的非固體電解質(zhì)鉭箔電容器詳細規(guī)范 | 中國電子工業(yè)總公司 | 1992-11-19 | 現(xiàn)行 |
