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[電子工業(yè)出版社 ]

國(guó)家:[中國(guó)]

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標(biāo)準(zhǔn)編號(hào) 標(biāo)準(zhǔn)名稱 發(fā)布部門 發(fā)布日期 狀態(tài)
SJ/T 11406-2009 體育場(chǎng)館用LED顯示屏規(guī)范 中華人民共和國(guó)工業(yè)和.. 2009-11-17 現(xiàn)行
SJ/T 11405-2009 光纖系統(tǒng)用半導(dǎo)體光電子器件 第2部分:測(cè)量方法 中華人民共和國(guó)工業(yè)和.. 2009-11-17 現(xiàn)行
SJ/T 11404-2009 鈮酸鋰集成光學(xué)器件通用規(guī)范 中華人民共和國(guó)工業(yè)和.. 2009-11-17 現(xiàn)行
SJ/T 11403-2009 通信用激光二極管模塊可靠性評(píng)定方法 中華人民共和國(guó)工業(yè)和.. 2009-11-17 現(xiàn)行
SJ/T 11402-2009 光纖通信用半導(dǎo)體激光器芯片技術(shù)規(guī)范 中華人民共和國(guó)工業(yè)和.. 2009-11-17 現(xiàn)行
SJ/T 11401-2009 半導(dǎo)體發(fā)光二極管產(chǎn)品系列型譜 中華人民共和國(guó)工業(yè)和.. 2009-11-17 現(xiàn)行
SJ/T 11400-2009 半導(dǎo)體光電子器件 小功率半導(dǎo)體發(fā)光二極管空白詳細(xì)規(guī)范 中華人民共和國(guó)工業(yè)和.. 2009-11-17 現(xiàn)行
SJ/T 11399-2009 半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片測(cè)試方法 工業(yè)和信息化部 2009-11-17 現(xiàn)行
SJ/T 11398-2009 功率半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片技術(shù)規(guī)范 工業(yè)和信息化部 2009-11-17 現(xiàn)行
SJ/T 11397-2009 半導(dǎo)體發(fā)光二極管用螢光粉 工業(yè)和信息化部 2009-11-17 修訂
SJ/T 11396-2009 氮化鎵基發(fā)光二極管藍(lán)寶石襯底片 工業(yè)和信息化部 2009-11-17 廢止
SJ/T 11395-2009 半導(dǎo)體照明術(shù)語 工業(yè)和信息化部 2009-11-17 現(xiàn)行
SJ/T 11394-2009 半導(dǎo)體發(fā)光二極管測(cè)試方法 工業(yè)和信息化部 2009-11-17 現(xiàn)行
SJ/T 11393-2009 半導(dǎo)體光電子器件 功率發(fā)光二極管空白詳細(xì)規(guī)范 工業(yè)和信息化部 2009-11-17 現(xiàn)行
SJ/T 11392-2009 無鉛焊料 化學(xué)成分與形態(tài) 工業(yè)和信息化部 2009-11-17 現(xiàn)行
SJ/T 11391-2009 電子產(chǎn)品焊接用錫合金粉 工業(yè)和信息化部 2009-11-17 現(xiàn)行
SJ/T 11390-2009 無鉛焊料試驗(yàn)方法 工業(yè)和信息化部 2009-11-17 現(xiàn)行
SJ/T 11389-2009 無鉛焊接用助焊劑 工業(yè)和信息化部 2009-11-17 現(xiàn)行
SJ/Z 11388-2009 電子信息產(chǎn)品環(huán)保使用期限通則 工業(yè)和信息化部 2009-11-17 現(xiàn)行
SJ/T 11186-2009 焊錫膏能用規(guī)范 工業(yè)和信息化部 2009-11-17 現(xiàn)行
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