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NF EN 61190-1-2:2008被替代

Attachment Materials For Electronic Assembly - Part 1-2: Requirements For Soldering Paste For High-quality Interconnects In Electronics Assembly

出版：Association Francaise de Normalisation

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基本信息
標(biāo)準(zhǔn)編號： NF EN 61190-1-2:2008
發(fā)布時間：2008/5/1 0:00:00
標(biāo)準(zhǔn)類別：Standard
出版單位：Association Francaise de Normalisation
標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù)：24
標(biāo)準(zhǔn)簡介

Describes general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high-quality electronic interconnections in electronics assembly.

標(biāo)準(zhǔn)備注

Indice de classement: C90-700-1-2. (10/2003) PR NF EN 61190-1-2 February 2006. (02/2006) 2002 version is still active. (06/2008)

本標(biāo)準(zhǔn)替代的舊標(biāo)準(zhǔn)

NF EN 61190-1-2:2002

替代本標(biāo)準(zhǔn)的新標(biāo)準(zhǔn)

NF EN 61190-1-2:2014

等同采用的國際標(biāo)準(zhǔn)

SS EN 61190-1-2 Ed. 2 (2007) - Identical

IEC 61190-1-2 Ed. 2.0 - Identical

I.S. EN 61190-1-2:2007 - Identical

EN 61190-1-2:2014 - Identical

SS EN 61190-1-2 Ed. 3 (2014) - Identical

BS EN 61190-1-2:2007 - Identical

DIN EN 61190-1-2 (2007-11) - Identical