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DIN IEC 61190-1-2 (2005-09)被替代

Attachment materials for electronic assembly Part 1-2 : Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 91/520/CD:2005)

出版：German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)

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基本信息
標(biāo)準(zhǔn)編號： DIN IEC 61190-1-2 (2005-09)
發(fā)布時間：2005/9/1 0:00:00
標(biāo)準(zhǔn)類別：Draft
出版單位：German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)
標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù)：0
標(biāo)準(zhǔn)簡介

DRAFT 2005 [01/09/2005]

替代本標(biāo)準(zhǔn)的新標(biāo)準(zhǔn)

DIN EN 61190-1-2 (2007-11)

DIN EN 61190-1-2 (2014-11)