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DIN EN 61190-1-2 (2014-11)現(xiàn)行

Attachment Materials For Electronic Assembly - Part 1-2: Requirements For Soldering Pastes For High-quality Interconnects In Electronics Assembly (iec 61190-1-2:2014)

出版：German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)

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基本信息
標(biāo)準(zhǔn)編號： DIN EN 61190-1-2 (2014-11)
發(fā)布時(shí)間：2014/11/1 0:00:00
標(biāo)準(zhǔn)類別：Standard
出版單位：German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)
標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù)：24
標(biāo)準(zhǔn)簡介

2014 [01/11/2014]2007 [01/11/2007]2003 [01/01/2003]

標(biāo)準(zhǔn)備注

Supersedes DIN IEC 91-142-CD. (01/2003) Supersedes DIN IEC 61190-1-2. (11/2007) DIN EN 61190-1-2 issue 11-2007 remains valid alongside this standard until 26-03-2017. (11/2014)

本標(biāo)準(zhǔn)替代的舊標(biāo)準(zhǔn)

DIN IEC 91-142-CD (1998-11)

DIN IEC 61190-1-2 (2005-09)

DIN EN 61190-1-2 (2007-11)

等同采用的國際標(biāo)準(zhǔn)

BS EN 61190-1-2:2014 - Identical

EN 61190-1-2:2014 - Identical

NF EN 61190-1-2:2014 - Identical