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IEC 60749-19 Ed. 1.0現(xiàn)行

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 19: Die shear strength

出版：International Electrotechnical Committee

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專家解讀視頻

基本信息
標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)： IEC 60749-19 Ed. 1.0
發(fā)布時(shí)間：2003/2/13 0:00:00
標(biāo)準(zhǔn)類別：Standard
出版單位：International Electrotechnical Committee
標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù)：11
標(biāo)準(zhǔn)簡介

Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates. Generally only applicable to cavity packages or as a process monitor.

本標(biāo)準(zhǔn)替代的舊標(biāo)準(zhǔn)

IEC 60749 Ed. 2.2

替代本標(biāo)準(zhǔn)的新標(biāo)準(zhǔn)

IEC 60749-19 Ed. 1.1

等同采用的國際標(biāo)準(zhǔn)

BS EN 60749-19:2003+A1:2010 - Identical

CEI EN 60749-19 Ed. 1 (2004) - Identical

SN EN 60749-19:2003 - Identical

I.S. EN 60749-19:2003 - Identical

DIN EN 60749-19 (2003-10) - Identical

NF EN 60749-19:2003 - Identical

PN EN 60749-19:2005 - Identical

SS EN 60749-19 Ed. 1 (2003) - Identical

EN 60749-19:2003 - Identical

NEN EN IEC 60749-19:2003 - Identical

OVE/ONORM EN 60749-19:2003 - Identical

本標(biāo)準(zhǔn)修訂后的版本

IEC 60749-19 Amd.1 Ed. 1.0 -