NEN EN IEC 60749-19:2003現行
Semiconductor Devices - Mechanical And Climatic Test Methods - Part 19: Die Shear Strength
出版：Nederlands Normalisatie Instituut
專家解讀視頻
基本信息
標準編號： NEN EN IEC 60749-19:2003
發布時間：2003/8/1 0:00:00
標準類別：Standard
出版單位：Nederlands Normalisatie Instituut
標準頁數：12
標準簡介
Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to packaging headers or other substrates generally only applicable to cavity packages or as a process monitor.
