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NBN EN 60749-20:2010現(xiàn)行

Semiconductor Devices - Mechanical And Climatic Test Methods - Part 20: Resistance Of Plastic-Encapsulated Smds To The Combined Effect Of Moisture And Soldering Heat

出版：Belgian Standards

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專家解讀視頻

基本信息

標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)： NBN EN 60749-20:2010

發(fā)布時(shí)間：2010/2/18 0:00:00

標(biāo)準(zhǔn)類別：Standard

出版單位：Belgian Standards

標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù)：8

標(biāo)準(zhǔn)簡介

Applies to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits). It provides a means of assessing the resistance to soldering heat of plastic-encapsulated surface mount devices (SMDs).

標(biāo)準(zhǔn)備注

Partially supersedes NBN EN 60749. (04/2004)

本標(biāo)準(zhǔn)替代的舊標(biāo)準(zhǔn)

NBN EN 60749:1999

NBN EN 60749-20:2004

等同采用的國際標(biāo)準(zhǔn)

EN 60749-20:2009 - Identical

I.S. EN 60749-20:2009 - Identical

DIN EN 60749-20 (2010-04) - Identical

NF EN 60749-20:2010 - Identical

SS EN 60749-20 Ed. 2 (2010) - Identical

UNE EN 60749-20:2004 - Identical