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DIN EN 60749-20 (2010-04)現(xiàn)行

Semiconductor Devices - Mechanical And Climatic Test Methods - Part 20: Resistance Of Plastic Encapsulated Smds To The Combined Effect Of Moisture And Soldering Heat

出版：German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)

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基本信息
標(biāo)準(zhǔn)編號： DIN EN 60749-20 (2010-04)
發(fā)布時間：2010/4/1 0:00:00
標(biāo)準(zhǔn)類別：Standard
出版單位：German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)
標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù)：28
標(biāo)準(zhǔn)簡介

Applies to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits). It provides a means of assessing the resistance to soldering heat of plastic-encapsulated surface mount devices (SMDs).

標(biāo)準(zhǔn)備注

Supersedes DIN EN 60749. (06/2005)

本標(biāo)準(zhǔn)替代的舊標(biāo)準(zhǔn)

DIN EN 60749-20 (2007-10)

DIN EN 60749 (2002-09)

DIN EN 60749-20 (2003-12)

等同采用的國際標(biāo)準(zhǔn)

SS EN 60749-20 Ed. 2 (2010) - Identical

UNE EN 60749-20:2004 - Identical

EN 60749-20:2009 - Identical

NBN EN 60749-20:2010 - Identical

BS EN 60749-20:2009 - Identical

NF EN 60749-20:2010 - Identical