EIA JESD 22-B109:2009被替代

Flip Chip Tensile Pull

出版：JEDEC Solid State Technology Association

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專家解讀視頻

基本信息

標(biāo)準(zhǔn)編號： EIA JESD 22-B109:2009

發(fā)布時間：2009/1/1 0:00:00

標(biāo)準(zhǔn)類別：Standard

出版單位：JEDEC Solid State Technology Association

標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù)：0

標(biāo)準(zhǔn)簡介

Specifies the fracture mode and strength of the solder bump interconnection between the flip chip die and the substrate.

標(biāo)準(zhǔn)備注

Supersedes EIA JESD 22 (07/2004)

本標(biāo)準(zhǔn)替代的舊標(biāo)準(zhǔn)

EIA JESD 22:1987

替代本標(biāo)準(zhǔn)的新標(biāo)準(zhǔn)

EIA JESD 22-B109:2014

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