EIA JESD 22-B109:2002被替代
Flip Chip Tensile Pull
出版：JEDEC Solid State Technology Association
專家解讀視頻
基本信息
標準編號： EIA JESD 22-B109:2002
發布時間：2002/6/1 0:00:00
標準類別：Standard
出版單位：JEDEC Solid State Technology Association
標準頁數：0
標準簡介
Determines the fracture mode and strength of the solder bump interconnection between the flip chip die and the substrate. Should be used to assess the consistency of the chip join process.
標準備注
Supersedes EIA JESD 22 (07/2004)
本標準替代的舊標準
替代本標準的新標準
