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DIN EN 62047-2 (2007-02)現(xiàn)行

Semiconductor Devices - Micro-electromechanical Devices - Part 2: Tensile Testing Method Of Thin Film Materials

出版：German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)： DIN EN 62047-2 (2007-02)

標(biāo)準(zhǔn)類別：Standard

出版單位：German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)

標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù)：0

標(biāo)準(zhǔn)簡介

Specifies the method for tensile testing of thin film materials with length and width under 1 mm and thickness under 10[mu]m, which are main structural materials for micro-electromechanical systems (MEMS), micromachines and similar devices.

標(biāo)準(zhǔn)備注

Supersedes DIN IEC 62047-2. (02/2007)

本標(biāo)準(zhǔn)替代的舊標(biāo)準(zhǔn)

DIN IEC 62047-2 (2004-08)

等同采用的國際標(biāo)準(zhǔn)

BS EN 62047-2:2006 - Identical

NBN EN 62047-2:2007 - Identical

NF EN 62047-2:2006 - Identical

I.S. EN 62047-2:2006 - Identical

IEC 62047-2 Ed. 1.0 - Identical

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DIN EN 62047-2 (2007-02)現(xiàn)行

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