| 標準編號 | 標準名稱 | 發布部門 | 發布日期 | 狀態 | |
| QJ 260-1977 | 半導體集成相敏整流電路測試方法(試行) | 2019-12-19 | 已作廢 | ||
| QJ A 1886-1997 | 微波器件通用規范 | 2019-12-19 | 現行 | ||
| QJ A 1511-1998 | 半導體分立器件驗收規范 | 2019-12-19 | 現行 | ||
| QJ A 1906-1997 | 半導體器件破壞性物理分析(DPA)方法和程序 | 2019-12-19 | 現行 | ||
| QJ A 1908-1998 | 半導體器件驗收開蓋檢查方法 | 2019-12-19 | 現行 | ||
| QJ A 789-1995 | 密封電磁繼電器篩選技術條件 | 2019-12-19 | 現行 | ||
| QJ A 831-1998 | 航天用多層印制電路板通用規范 | 2019-12-19 | 現行 | ||
| QJ A 832-1998 | 航天用多層印制電路板試驗方法 | 2019-12-19 | 現行 | ||
| QJ A 1796-1998 | 分離(脫落)電連接器通用規范 | 2019-12-19 | 現行 | ||
| GB/T 38771-2020 | 宇航用微波開關通用規范 | 2020-05-13 | 現行 |
