|
[SJ/T 11096-1996] 醫用Ｘ射線電視設備測量方法[現行]
發布時間：1996-11-20
實施時間：1997-01-01
|
|
|
[SJ/T 11104-1996] 金屬覆蓋層 工程用金和金合金電鍍層[已作廢]
發布時間：1996-11-20
實施時間：1997-01-01
|
|
|
[SJ/T 11105-1996] 金屬覆蓋層 金和金合金電鍍層的試驗方法 第１部分：鍍層厚度測定[已作廢]
發布時間：1996-11-20
實施時間：1997-01-01
|
|
|
[SJ/T 11106-1996] 金屬覆蓋層 金和金合金電鍍層的試驗方法 第２部分：環境試驗[已作廢]
發布時間：1996-11-20
實施時間：1997-01-01
|
|
|
[SJ/T 11107-1996] 金屬覆蓋層 金和金合金電鍍層的試驗方法 第３部分：孔隙率的電圖像試驗[已作廢]
發布時間：1996-11-20
實施時間：1997-01-01
|
|
|
[SJ/T 11108-1996] 金屬覆蓋層 金和金合金電鍍層的試驗方法 第４部分：金含量的測定[已作廢]
發布時間：1996-11-20
實施時間：1997-01-01
|
|
|
[SJ/T 11109-1996] 金屬覆蓋層 金和金合金電鍍層的試驗方法 第５部分：結合強度試驗[已作廢]
發布時間：1996-11-20
實施時間：1997-01-01
|
|
|
[SJ/T 11110-1996] 金屬覆蓋層 工程用銀和銀合金電鍍層[已作廢]
發布時間：1996-11-20
實施時間：1997-01-01
|
|
|
[SJ/T 11111-1996] 金屬覆蓋層 銀和銀合金電鍍層試驗方法 第１部分：鍍層厚度的測定[已作廢]
發布時間：1996-11-20
實施時間：1997-01-01
|
|
|
[SJ/T 11112-1996] 金屬覆蓋層 銀和銀合金電鍍層試驗方法 第２部分：結合強度試驗[已作廢]
發布時間：1996-11-20
實施時間：1997-01-01
|
|
|
[SJ 20595-1996] 電子設備差動器通用規范[現行]
發布時間：1996-08-30
實施時間：1997-01-01
|
|
|
[SJ 20596-1996] 軍用電子設備電源模塊灌封工藝規程[現行]
發布時間：1996-08-30
實施時間：1997-01-01
|
|
|
[SJ 20597-1996] 帶彈性芯絲網屏蔽襯墊通用規范[已作廢]
發布時間：1996-08-30
實施時間：1997-01-01
|
|
|
[SJ 20598-1996] 金屬彈性屏蔽襯墊通用規范[現行]
發布時間：1996-08-30
實施時間：1997-01-01
|
|
|
發布時間：1996-08-30
實施時間：1997-01-01
|
|
|
[SJ 20600-1996] 微波管用陶瓷－金屬封接件規范[現行]
發布時間：1996-08-30
實施時間：1997-01-01
|
|
|
[SJ 20601-1996] ＭＬＣ用端電極漿料規范[現行]
發布時間：1996-08-30
實施時間：1997-01-01
|
|
|
[SJ 20602-1996] 電容器用雙向拉伸聚丙烯薄膜規范[現行]
發布時間：1996-08-30
實施時間：1997-01-01
|
|
|
[SJ 20603-1996] 片式電阻器用電阻漿料規范[現行]
發布時間：1996-08-30
實施時間：1997-01-01
|
|
|
[SJ 20604-1996] 撓性和剛撓印制板總規范[現行]
發布時間：1996-08-30
實施時間：1997-01-01
|
