環境試驗 第２部分：試驗方法 試驗Ｔｄ：表面組裝元器件的可焊性、金屬化層耐熔蝕性和耐焊接熱 已作廢
Environmental testing-Test Td:Solderability,resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices
標準號：SJ/T 11200-1999
基本信息
標準號：SJ/T 11200-1999
發布時間：1999-02-02
實施時間：1999-05-01
首發日期：
出版單位：電子工業出版社查看詳情>
起草人：韓瑞福
作廢日期：2016-09-01
出版機構：電子工業出版社
標準分類： 基礎標準與通用方法
ICS分類：環境試驗
起草單位：中國電子技術標準化研究所
歸口單位：中國電子技術標準化研究所
發布部門：中華人民共和國信息產業部
標準簡介
為確定表面組裝元器件（以下簡稱試驗樣品）的可焊性、金屬化層的耐熔蝕性和耐焊接熱提供標準的程序。本試驗方法使用焊槽，并且僅適用于在焊槽中能耐受短時間浸漬的試驗樣品。
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