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印制板組裝件涂覆用電絕緣化合物
印制板組裝件涂覆用電絕緣化合物 現行
Insulating compound,electrical for coating printed circuit assemblies
標準號：SJ 20671-1998
基本信息
標準號：SJ 20671-1998
發布時間：1998-03-11
實施時間：1998-05-01
首發日期：
出版單位：電子工業出版社查看詳情>
起草人：湯燕閩、陳應書、童曉明、張春婷
出版機構：電子工業出版社
標準分類：
>>>>L5999
起草單位：電子工業部第十五研究所
歸口單位：中國電子技術標準化研究所
發布部門：中華人民共和國信息產業部
標準簡介
本規范規定了通過浸漬、刷涂、噴涂或真空沉積的方法涂敷的用于印制板組裝件的敷形涂層化合物的鑒定及性能要求。本規范適用于剛性印制板組裝件。
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