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表面組裝組件的焊點質(zhì)量評定
表面組裝組件的焊點質(zhì)量評定 已廢止
Quality assessment of soldered joints of SMA
標準號：SJ/T 10666-1995
基本信息
標準號：SJ/T 10666-1995
發(fā)布時間：1995-08-18
實施時間：1996-01-01
首發(fā)日期：
出版單位：電子工業(yè)出版社查看詳情>
起草人：邢華飛、高顯明、李尚厚
作廢日期：2010-01-20
出版機構(gòu)：電子工業(yè)出版社
標準分類： 技術(shù)管理
起草單位：電子工業(yè)部工藝研究所
歸口單位：電子工業(yè)部標準化研究所
發(fā)布部門：中華人民共和國電子工業(yè)部
標準簡介
本標準規(guī)定了表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊盤軟纖焊連接所形成的焊點，進行質(zhì)量評定的一般要求和細則。本標準適用于對表面組裝組件焊點的質(zhì)量評定。
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