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DIN IEC 60191-6-18 (2008-03)被替代

Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) (IEC 47D/708/CD:2007)

出版：German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)

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基本信息
標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)： DIN IEC 60191-6-18 (2008-03)
發(fā)布時(shí)間：2008/3/1 0:00:00
標(biāo)準(zhǔn)類別：Draft
出版單位：German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)
標(biāo)準(zhǔn)頁(yè)數(shù)：33
替代本標(biāo)準(zhǔn)的新標(biāo)準(zhǔn)

DIN EN 60191-6-18 (2010-08)