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DIN EN 60191-6-18 (2010-08)現(xiàn)行

Mechanical Standardization Of Semiconductor Devices - Part 6-18: General Rules For The Preparation Of Outline Drawings Of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide For Ball Grid Array (bga)

出版：German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)

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基本信息
標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)： DIN EN 60191-6-18 (2010-08)
發(fā)布時(shí)間：2010/8/1 0:00:00
標(biāo)準(zhǔn)類別：Standard
出版單位：German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)
標(biāo)準(zhǔn)頁(yè)數(shù)：22
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

2010 [01/08/2010]

標(biāo)準(zhǔn)備注

Supersedes DIN IEC 60191-6-18. (08/2010)

本標(biāo)準(zhǔn)替代的舊標(biāo)準(zhǔn)

DIN IEC 60191-6-18 (2008-03)