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IEC 60455-3-11 : 1.0現(xiàn)行

SPECIFICATION FOR SOLVENTLESS POLYMERISABLE RESINOUS COMPOUNDS USED FOR ELECTRICAL INSULATION - SPECIFICATIONS FOR INDIVIDUAL MATERIALS - EPOXY RESIN-BASED COATING POWDERS

出版：International Electrotechnical Committee

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基本信息
標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)： IEC 60455-3-11 : 1.0
發(fā)布時(shí)間：1988/4/15 0:00:00
標(biāo)準(zhǔn)類別：Standard
出版單位：International Electrotechnical Committee
標(biāo)準(zhǔn)頁(yè)數(shù)：20
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

Contains the general and special requirements for thermosetting epoxy resin-based coating powders.

等同采用的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

VDE 0355-311 : DRAFT 90 - Identical

UNE 21340-3-11 : 1993 - Identical

NFC 26 163-11 : 1993 - Identical

CEI 15-61 : 1997 - Identical

DS IEC 455-3-11 : 1990 - Identical

VDE 0355-311 : DRAFT 90 - Identical

NFC 26 163-11 : 1993 - Identical

HD 307.3.11 : 200S1 - Identical

UNE 21340-3-11 : 1993 - Identical

CEI 15-61 : 1997 - Identical

DS IEC 455-3-11 : 1990 - Identical