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IEC 60749-3 : 2.0現(xiàn)行

SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 3: EXTERNAL VISUAL EXAMINATION

出版：International Electrotechnical Committee

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基本信息
標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)： IEC 60749-3 : 2.0
標(biāo)準(zhǔn)類別：Test Method
出版單位：International Electrotechnical Committee
標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù)：0
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

Aims to verify that the materials, design, construction, markings, and workmanship of a semiconductor device are in accordance with the applicable procurement document.

本標(biāo)準(zhǔn)替代的舊標(biāo)準(zhǔn)

IEC 60749-3 : 1.0

IEC PAS 62163 : 1.0

等同采用的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

NEN EN IEC 60749-3 : 2017 - Identical

EN 60749-3 : 2017 - Identical

DIN EN 60749-3 : 2003 - Identical

DIN EN 60749-3 : 2003 - Identical

NBR IEC 60749-3 : 2011 - Identical

CEI EN 60749-3 : 2004 - Identical

NEN EN IEC 60749-3 : 2017 - Identical

SAC GB/T 4937-3 : 2012 - Identical

BS EN 60749-3 : 2017 - Identical

DS EN 60749-3 : 2017 - Identical

PN EN 60749-3 : 2017 - Identical

CEI EN 60749-3 : 2004 - Identical

BS EN 60749-3 : 2002 - Identical

DS EN 60749-3 : 2017 - Identical

PN EN 60749-3 : 2017 - Identical