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EIA JESD 22-B116:2009被替代
Wire Bond Shear Test Method
出版：JEDEC Solid State Technology Association
專家解讀視頻
基本信息
標(biāo)準(zhǔn)編號： EIA JESD 22-B116:2009
發(fā)布時間：2009/8/1 0:00:00
標(biāo)準(zhǔn)類別：Standard
出版單位：JEDEC Solid State Technology Association
標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù)：0
標(biāo)準(zhǔn)簡介
Defines a means for determining the strength of a gold ball bond to a die bonding surface or an aluminum wedge or stitch bond to a die or package bonding surface, and may be performed on pre-encapsulation or post-encapsulation parts.
標(biāo)準(zhǔn)備注
Supersedes EIA JESD 22 (07/2004)
替代本標(biāo)準(zhǔn)的新標(biāo)準(zhǔn)
