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NEN EN IEC 61190-1-2:2014現(xiàn)行
Attachment Materials For Electronic Assembly - Part 1-2: Requirements For Soldering Pastes For High-Quality Interconnects In Electronics Assembly
出版：Nederlands Normalisatie Instituut
專家解讀視頻
基本信息
標(biāo)準(zhǔn)編號： NEN EN IEC 61190-1-2:2014
發(fā)布時間：2014/6/1 0:00:00
標(biāo)準(zhǔn)類別：Standard
出版單位：Nederlands Normalisatie Instituut
標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù)：48
標(biāo)準(zhǔn)簡介
Defines general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high-quality electronic interconnections in electronics assembly.
本標(biāo)準(zhǔn)替代的舊標(biāo)準(zhǔn)
等同采用的國際標(biāo)準(zhǔn)
EN 61190-1-2:2014 - Identical
