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IEC 60068-2-69 : 2017+AMD 1 : 2019現(xiàn)行

Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method

出版：International Electrotechnical Committee

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基本信息
標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)： IEC 60068-2-69 : 2017+AMD 1 : 2019
發(fā)布時(shí)間：2019/6/19 0:00:00
標(biāo)準(zhǔn)類別：Standard
出版單位：International Electrotechnical Committee
標(biāo)準(zhǔn)頁(yè)數(shù)：0
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

This part of IEC 60068 outlines test Te/Tc, the solder bath wetting balance method and the solder globule wetting balance method to determine, quantitatively, the solderability of the terminations.

本標(biāo)準(zhǔn)替代的舊標(biāo)準(zhǔn)

IEC 60068-2-69 : 3.0

等同采用的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

BS EN 60068-2-69 : 2017+A1 : 2019 - Identical

BS EN 60068-2-69 : 2017+A1 : 2019 - Identical