NEN EN IEC 60749-21:2011現(xiàn)行
Semiconductor Devices - Mechanical And Climatic Test Methods - Part 21: Solderability
出版：Nederlands Normalisatie Instituut
專家解讀視頻
基本信息
標準編號： NEN EN IEC 60749-21:2011
發(fā)布時間：2011/9/1 0:00:00
標準類別：Standard
出版單位：Nederlands Normalisatie Instituut
標準頁數(shù)：26
標準簡介
Defines a standard procedure for determining the solderability of device package terminations that are intended to be joined to another surface using tin-lead (SnPb) or lead-free (Pb-free) solder for the attachment.
本標準替代的舊標準
等同采用的國際標準
EN 60749-21:2011 - Identical
