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環(huán)氧模塑料 已作廢

Epoxy molding compound

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：SJ/T 11197-1999

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：SJ/T 11197-1999
發(fā)布時(shí)間：1999-02-02
實(shí)施時(shí)間：1999-05-01
首發(fā)日期：
出版單位：電子工業(yè)出版社查看詳情>
起草人：孫忠賢、劉新、李剛、陶志強(qiáng)、簡(jiǎn)青等
作廢日期：2013-12-01
出版機(jī)構(gòu)：電子工業(yè)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類： 電子技術(shù)專用材料
ICS分類：  31.030
起草單位：中國(guó)科學(xué)院化學(xué)研究所、中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所
歸口單位：中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所
發(fā)布部門：中華人民共和國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部

標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體工業(yè)用環(huán)氧模塑料的分類、要求、試驗(yàn)方法，檢驗(yàn)規(guī)則及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體工業(yè)中封裝分立器件、中小規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路、特大規(guī)模集成電路等用環(huán)氧模塑料。

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