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表面組裝組件的焊點質量評定
表面組裝組件的焊點質量評定 已廢止
Quality assessment of soldered joints of SMA
標準號：SJ/T 10666-1995
基本信息
標準號：SJ/T 10666-1995
發布時間：1995-08-18
實施時間：1996-01-01
首發日期：
出版單位：電子工業出版社查看詳情>
起草人：邢華飛、高顯明、李尚厚
作廢日期：2010-01-20
出版機構：電子工業出版社
標準分類： 技術管理
起草單位：電子工業部工藝研究所
歸口單位：電子工業部標準化研究所
發布部門：中華人民共和國電子工業部
標準簡介
本標準規定了表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊盤軟纖焊連接所形成的焊點，進行質量評定的一般要求和細則。本標準適用于對表面組裝組件焊點的質量評定。
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