印制板組裝 第1部分: 通用規范 采用表面安裝和相關組裝技術的電子和電氣焊接組裝的要求 現行
Printed board assemblies—Part 1:Generic specification—Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
標準號：GB/T 19247.1-2003
基本信息
標準號：GB/T 19247.1-2003
發布時間：2003-07-02
實施時間：2003-10-01
首發日期：2003-07-02
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：劉筠、石磊、陳長生
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 電子設備機械結構件
ICS分類：電子設備用機械構件
提出單位：中華人民共和國信息產業部
起草單位：中國電子技術標準化研究所
歸口單位：全國印制電路標準化技術委員會
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局
主管部門：信息產業部（電子）
標準簡介
本部分標準是GB/T 19247的第1部分，等同采用IEC 61191-1：1998《印制板組裝 第1部分：通用規范采用表面安裝和相關組裝技術的電子和電氣件焊接的組裝要求》，規定了采用表面安裝和相關組裝技術，進行高質量焊接互連和組裝的材料、方法及檢驗判據的要求，并推薦了良好的制造工藝。
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