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膏狀軟釬料規(guī)范

Paste soft solder specification
標(biāo)準(zhǔn)號(hào):YS/T 93-2015
基本信息
標(biāo)準(zhǔn)號(hào):YS/T 93-2015
發(fā)布時(shí)間:2015-04-30
實(shí)施時(shí)間:2015-10-01
首發(fā)日期:
出版單位:中國標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人:許昆、向磊、李偉、朱武勛、羅錫明、劉毅
出版機(jī)構(gòu):中國標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類: 貴金屬及其合金
ICS分類:其他有色金屬產(chǎn)品
提出單位:全國有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 243)
起草單位:貴研鉑業(yè)股份有限公司、中國有色金屬工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)計(jì)量質(zhì)量研究所
歸口單位:全國有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 243)
發(fā)布部門:中華人民共和國工業(yè)和信息化部
主管部門:全國有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 243)
標(biāo)準(zhǔn)簡介
本規(guī)范規(guī)定了膏狀軟釬料(簡稱焊膏)的要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存、質(zhì)量證明書和訂貨單(或合同)等內(nèi)容。本規(guī)范適用于熔化溫度低于427℃的膏狀軟釬料。
標(biāo)準(zhǔn)摘要
本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。 本標(biāo)準(zhǔn)代替YS/T93—1996《膏狀軟釬料規(guī)范》。本標(biāo)準(zhǔn)與YS/T93—1996相比,主要有如下 變動(dòng): ———增加了S-Sn99.0Ag0.3Cu0.7、S-Sn95.0Sb5.0等兩個(gè)無鉛釬料牌號(hào); ———增加了S-In52.0Sn48.0、S-In97.0Ag3.0銦基釬料牌號(hào); ———增加了S-Au80.0Sn20.0、S-Au88.0Ge12.0低溫貴金屬釬料牌號(hào)。 本標(biāo)準(zhǔn)由全國有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC243)提出并歸口。 本標(biāo)準(zhǔn)負(fù)責(zé)起草單位:貴研鉑業(yè)股份有限公司、中國有色金屬工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)計(jì)量質(zhì)量研究所。 本標(biāo)準(zhǔn)起草人:許昆、向磊、李偉、朱武勛、羅錫明、劉毅。 本標(biāo)準(zhǔn)所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為: ———YS/T93—1996。 |
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