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半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法

Mechanical and climatic test methods for semiconductor devices
標(biāo)準(zhǔn)號(hào):GB/T 4937-1995
基本信息
標(biāo)準(zhǔn)號(hào):GB/T 4937-1995
發(fā)布時(shí)間:1995-01-02
實(shí)施時(shí)間:1996-08-01
首發(fā)日期:1985-02-06
出版單位:中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人:
作廢日期:2007-02-01
出版機(jī)構(gòu):中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類: 半導(dǎo)體分立器件綜合
ICS分類:半導(dǎo)體器件
起草單位:上海市電子儀表計(jì)量測(cè)試所
歸口單位:全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
發(fā)布部門:國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局
主管部門:信息產(chǎn)業(yè)部(電子)
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介
本標(biāo)準(zhǔn)列出了適用于半導(dǎo)體器件(分立器件和集成電路)的試驗(yàn)方法。使用時(shí)可從中進(jìn)行選擇。對(duì)于非空腔器件,可以要求補(bǔ)充的試驗(yàn)方法。
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