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薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片 現(xiàn)行

Alumina ceramic substrates for thin film integrated circuits

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 14620-2013

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 14620-2013
發(fā)布時(shí)間：2013-11-12
實(shí)施時(shí)間：2014-04-15
首發(fā)日期：
出版單位：中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人：曹易、李曉英
出版機(jī)構(gòu)：中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類： 電子技術(shù)專用材料
ICS分類：  31.030
提出單位：中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部
起草單位：中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院
歸口單位：中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院
發(fā)布部門：中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
主管部門：中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院

標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片的要求、測(cè)試方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片(以下簡(jiǎn)稱“基片”)的生產(chǎn)和采購(gòu),采用薄膜工藝的片式元件用氧化鋁陶瓷基片也可參照使用。

標(biāo)準(zhǔn)摘要

本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。
本標(biāo)準(zhǔn)代替GB/T14620—1993《薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片》,與GB/T14620—1993相比,主要變化如下:
———增加了術(shù)語(yǔ)和產(chǎn)品標(biāo)識(shí)(見第3章和第4章);
———增加了對(duì)標(biāo)稱氧化鋁含量不能小于實(shí)際含量的要求(見4.3);
———細(xì)化了劃線前后可能對(duì)基片外形尺寸造成影響的指標(biāo)(見5.2.2);
———增加了對(duì)基片直線度的要求(見表2);
———區(qū)分燒結(jié)和拋光基片(見表1和表5);
———對(duì)基片翹曲度的測(cè)試進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明(見附錄A)。
本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出。
本標(biāo)準(zhǔn)由中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院歸口。
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位:中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:曹易、李曉英。
本標(biāo)準(zhǔn)所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況:
———GB/T14620—1993。

替代情況

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