
Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 1:2.5Gbit/s Uncooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly
標(biāo)準(zhǔn)號(hào):YD/T 1687.2-2007
基本信息
標(biāo)準(zhǔn)號(hào):YD/T 1687.2-2007
發(fā)布時(shí)間:2007-09-29
實(shí)施時(shí)間:2008-01-01
首發(fā)日期:
起草人:
標(biāo)準(zhǔn)分類: 光通信設(shè)備
ICS分類:其他光纖設(shè)備
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介
本部分規(guī)范了2.5Gbit/s無(wú)致冷型直接調(diào)制半導(dǎo)體激光器組件的技術(shù)要求和測(cè)試方法,包括相關(guān)術(shù)語(yǔ)、定義、分類、技術(shù)要求、測(cè)試方法、可靠性試驗(yàn)分類和試驗(yàn)方法、產(chǎn)品檢驗(yàn)和產(chǎn)品管理等。本部分適用于高速光纖通信系統(tǒng)中所采用的1310nm和1550nm波段(包括CWDM波段)的2.5Gbit/s無(wú)致冷型直接調(diào)制半導(dǎo)體激光器組件,其它波長(zhǎng)的2.5Gbit/s無(wú)致冷型直接調(diào)制半導(dǎo)體激光器組件可參照?qǐng)?zhí)行。
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