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集成電路器件用鎳釩合金靶材 現(xiàn)行

Sputtering nickel vanadium alloy target used in integrated circuit device

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：YS/T 936-2013

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：YS/T 936-2013
發(fā)布時(shí)間：2013-10-17
實(shí)施時(shí)間：2014-03-01
首發(fā)日期：
出版單位：中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人：董亭義、何金江、劉紅賓、張濤、姚力軍、王學(xué)澤、向磊、徐學(xué)禮、朱曉光、丁照崇、呂超、雷繼峰、熊曉東、張殿凱、李娜
出版機(jī)構(gòu)：中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類： 重金屬及其合金
ICS分類：鎳和鉻產(chǎn)品
起草單位：有研億金新材料股份有限公司等
歸口單位：全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員(SAC/TC 243)
發(fā)布部門(mén)：中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部
主管部門(mén)：全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員(SAC/TC 243)

標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了集成電路器件用鎳釩合金濺射靶材的要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則和標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存、質(zhì)量證明書(shū)及合同或訂貨單內(nèi)容。本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子薄膜制造用的各類鎳釩合金濺射靶材。

標(biāo)準(zhǔn)摘要

本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員(SAC/TC243)歸口。
本標(biāo)準(zhǔn)負(fù)責(zé)起草單位:有研億金新材料股份有限公司。
本標(biāo)準(zhǔn)參加起草單位:北京有色金屬研究總院、寧波江豐電子材料股份有限公司、中國(guó)有色金屬工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)計(jì)量質(zhì)量研究所。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:董亭義、何金江、劉紅賓、張濤、姚力軍、王學(xué)澤、向磊、徐學(xué)禮、朱曉光、丁照崇、呂超、雷繼峰、熊曉東、張殿凱、李娜。

替代情況

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