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光通信用高速半導體激光器組件技術條件 第1部分:2.5Gb/s致冷型直接調制半導體激光器組件 現行

Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 1:2.5Gbit/s Cooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly

標準號：YD/T 1687.1-2007

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基本信息

標準號：YD/T 1687.1-2007
發布時間：2007-09-29
實施時間：2008-01-01
首發日期：
起草人：
標準分類： 光通信設備
ICS分類：其他光纖設備

標準簡介

本部分規定了2.5Gbit/s致冷型直接調制半導體激光器組件的技術要求和測試方法，包括相關術語、定義、分類、技術要求、測試方法、可靠性試驗分類和試驗方法、產品檢驗和產品管理等。本部分適用于高速光纖通信系統中采用的2.5Gbit/s致冷型直接調制半導體激光器組件。

替代情況

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引用標準

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采標情況

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