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電工電子設備機械結構 熱設計規范

Mechanical structures for electrotechnical and electronic equipment—Thermal design specification
標準號:GB/T 31845-2015
基本信息
標準號:GB/T 31845-2015
發布時間:2015-07-03
實施時間:2016-02-01
首發日期:
出版單位:中國標準出版社查看詳情>
起草人:薛松、景佰亨、張開國、田蘅、張實、張鈺、尹東海、郭雨龍、王蔚、宋小軍、陳愛軍、朱云霄、吳蓓、龐海鷗、袁豐華、游漢濤、巫玨、江國慶、馬桂昌、申隨章。
出版機構:中國標準出版社
標準分類: 電工產品機械結構
ICS分類:電子設備用機械構件
提出單位:全國電工電子設備結構綜合標準化技術委員會(SAC/TC34)
起草單位:中興通訊股份有限公司、北京四方繼保自動化股份有限公司、華為技術有限公司、國網電力科學研究院
歸口單位:全國電工電子設備結構綜合標準化技術委員會(SAC/TC 34)
發布部門:中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
主管部門:全國電工電子設備結構綜合標準化技術委員會(SAC/TC 34)
標準簡介
本標準規定了電工電子設備機械結構熱設計的基本原則、熱設計要求、常用散熱技術、關鍵散熱部件、導熱界面材料以及熱測試的相關要求,同時在附錄中介紹了熱設計算法和常用材料的物理參數。本標準適用于除手持終端以外所有電工電子設備機械結構的熱設計。以下電工電子設備簡稱“設備”,電工電子設備機械結構簡稱“機械結構”。
標準摘要
本標準按照GB/T1.1—2009給出的規則起草。 請注意本文件的某些內容可能涉及專利。本文件的發布機構不承擔識別這些專利的責任。 本標準由全國電工電子設備結構綜合標準化技術委員會(SAC/TC34)提出并歸口。 本標準起草單位:中興通訊股份有限公司、北京四方繼保自動化股份有限公司、華為技術有限公司、國網電力科學研究院、南京南瑞繼保電氣有限公司、許繼電氣股份有限公司、國電南京自動化股份有限公司、中國船舶重工集團公司第七一五研究所、烽火通信科技股份有限公司、江蘇天港箱柜有限公司、慈溪奇國電器有限公司、萬控集團有限公司、天津正本電氣股份有限公司。 本標準主要起草人:薛松、景佰亨、張開國、田蘅、張實、張鈺、尹東海、郭雨龍、王蔚、宋小軍、陳愛軍、朱云霄、吳蓓、龐海鷗、袁豐華、游漢濤、巫玨、江國慶、馬桂昌、申隨章。 |
標準目錄
前言 Ⅲ 1 范圍 1 2 規范性引用文件 1 3 術語和定義 1 4 熱設計概述 4 4.1 熱設計的基本原則 4 4.2 熱設計的相關影響因素 4 4.3 熱量傳遞的基本方式 5 4.4 冷卻方法的選擇 5 4.5 可觸及表面的溫度 6 4.6 設備的溫度 7 4.7 器件的溫度 7 4.8 設備的噪聲 7 4.9 冗余設計 7 4.10 其他 7 5 常用散熱技術 8 5.1 自然散熱 8 5.1.1 自然散熱中的傳導 8 5.1.2 自然散熱中的對流 8 5.1.3 自然散熱中的輻射 9 5.1.4 自然散熱傳熱路徑控制 10 5.2 強迫風冷 10 5.2.1 風道設計 __________10 5.2.2 風機的選型、安裝與調速控制 12 5.2.3 熱交換器選型 16 5.2.4 防塵網選型 17 5.2.5 強迫風冷設備的噪聲控制 18 5.2.6 強迫風冷散熱常用的主要措施 19 5.2.7 強迫風冷設備的熱管理原則 19 5.3 其他散熱技術 20 5.3.1 液冷技術 20 5.3.2 熱電致冷 20 5.3.3 相變蓄熱 20 6 機房熱管理技術 20 6.1 概述 20 6.2 機房熱管理基本原則 21 6.2.1 機房規劃 21 6.2.2 機房冷卻方式 22 6.2.3 機房冷卻方式選擇 26 7 關鍵散熱部件及導熱界面材料 26 7.1 散熱器 26 7.1.1 散熱器的設計 26 7.1.1.1 散熱器的設計流程 26 7.1.1.2 散熱器的一般設計要求 27 7.1.2 散熱器的安裝要求 27 7.2 熱管 27 7.2.1 概述 27 7.2.2 熱管的應用場合 27 7.2.3 熱管的選擇安裝 27 7.3 導熱界面材料 27 7.3.1 概述 27 7.3.2 導熱界面材料的性能與參數 28 7.3.2.1 導熱系數 28 7.3.2.2 熱阻 28 7.3.2.3 連續使用溫度 28 7.3.2.4 硬度和可壓縮性 28 7.3.2.5 擊穿電壓 28 7.3.3 導熱界面材料的種類 28 8 熱測試 28 8.1 熱測試的目的 28 8.2 熱測試的內容 28 8.3 熱測試方案的制定 29 8.3.1 測試環境 29 8.3.2 測試點的選擇 29 8.4 常用測試設備 29 8.5 傳感器的安裝位置 29 8.5.1 測試器件表面溫度時的安裝位置 29 8.5.2 測試空氣溫度時的安裝位置 30 8.5.3 測試PCB溫度時的安裝位置 31 8.5.4 測試功放管時的安裝位置 31 附錄A (資料性附錄) 熱設計常用計算 32 附錄B(資料性附錄) 材料的熱物理性質 36 附錄C(資料性附錄) 熱管的構成與不同類型熱管的比較 38 附錄D(資料性附錄) 導熱界面材料的種類和使用要求 39 參考文獻 41 |
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