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電子元器件用酚醛包封料
電子元器件用酚醛包封料 現行
Encapsulating material of phenolic for electronic components
標準號：GB/T 28858-2012
基本信息
標準號：GB/T 28858-2012
發布時間：2012-11-05
實施時間：2013-02-15
首發日期：2012-11-05
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 電子技術專用材料
ICS分類：31-030
起草單位：咸陽偉華絕緣材料有限公司、咸陽瑞德電子技術有限公司、煙臺納美仕電子材料有限公司、山東萊州順利達電子材料有限公司、汕頭高新區松田實業有限公司、中國電子技術標準化研究所、陜西華星電子集團有限公司、成都宏明電子股份有限公司、北京七星飛行電子有限公司
歸口單位：全國半導體材料和設備標準化技術委員會
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
主管部門：國家標準化管理委員會
標準簡介
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