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硅單晶切割片和研磨片
硅單晶切割片和研磨片 已作廢
Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices
標準號：GB/T 12965-1996
基本信息
標準號：GB/T 12965-1996
發布時間：1996-01-01
實施時間：1997-04-01
首發日期：1991-06-04
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：
作廢日期：2006-04-01
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 元素半導體材料
ICS分類：半導體材料
起草單位：洛陽單晶硅廠
歸口單位：中國有色金屬工業協會
發布部門：國家技術監督局
主管部門：中國有色金屬工業協會
標準簡介
本標準規定了硅單晶切割片和研磨片的產品分類、技術要求、試驗方法、檢驗規則以及標志、包裝、運輸、貯存。本標準適用于由直拉、懸浮區熔和中子嬗變摻雜硅單晶經切割、雙面研磨制備的圓形硅片，硅片直徑范圍為50.8~125mm。產品用于制作晶體管、整流器件等半導體器件，或進一步加工成硅拋光片。
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