
Electromagnetic interference shielding film—Electroless copper plating solution—Method of determining concentration of Ni2+ and Cu2+
標準號:GB/T 27581-2011
基本信息
標準號:GB/T 27581-2011
發布時間:2011-12-05
實施時間:2012-03-01
首發日期:2011-12-05
出版單位:中國標準出版社查看詳情>
起草人:韓明星、李保民
出版機構:中國標準出版社
標準分類: 有機化工原料綜合
ICS分類:其他有機化學
提出單位:中國石油和化學工業聯合會
起草單位:中國樂凱膠片集團公司、樂凱膠片股份有限公司、化學工業影像材料和照相化學品質檢中心
歸口單位:全國光學功能薄膜材料標準化技術委員會(SAC/TC 431)
發布部門:中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
主管部門:全國光學功能薄膜材料標準化技術委員會(SAC/TC 431)
標準簡介
本標準規定了電磁屏蔽膜用化學鍍銅溶液中鎳離子和銅離子含量的測定方法。 本標準適用于電磁屏蔽膜用化學鍍銅溶液中鎳離子和銅離子含量的測試。測定范圍:化學鍍銅溶液中鎳離子濃度以NiSO4 .6H2O計為0.20g/L~2.00g/L;化學鍍銅溶液中銅離子濃度以CuSO4 .5H2O計為5.0g/L~60.0g/L。
標準摘要
本標準按照GB/T1.1—2009給出的規則起草。 本標準由中國石油和化學工業聯合會提出。 本標準由全國光學功能薄膜材料標準化技術委員會(SAC/TC431)歸口。 本標準起草單位:中國樂凱膠片集團公司、樂凱膠片股份有限公司、化學工業影像材料和照相化學品質檢中心。 本標準主要起草人:韓明星、李保民。 |
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