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硅單晶切割片和研磨片
硅單晶切割片和研磨片 已作廢
Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices
標準號：GB/T 12965-2005
基本信息
標準號：GB/T 12965-2005
發布時間：2005-09-19
實施時間：2006-04-01
首發日期：1991-06-04
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：
作廢日期：2019-06-01
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 元素半導體材料
ICS分類：半導體材料
起草單位：北京有色金屬研究總院
歸口單位：中國有色金屬工業協會
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國家標準化管理委員會
主管部門：中國有色金屬工業協會
標準簡介
本標準規定了硅單晶切割片和研磨石的產品分類、術語、技術要求、試驗方法、檢驗規則以及標志、包裝、運輸、貯存等。本標準適用于由直接、懸浮區熔和中子嬗變摻雜硅單晶經切割、雙面研磨制備的圓形硅片。產品主要用于制作晶體管、整流器件等半導體器件，或進一步加工成拋光片。
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