航空電子過程管理 航空航天、國防及其他高性能應用領域（ADHP）電子元器件 第1部分：高可靠集成電路與分立半導體器件通用要求 現行
Process management for avionics—Electronic components for aerospace,defence and high performance(ADHP)applications—Part 1:General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductors
標準號：GB/T 37312.1-2019
基本信息
標準號：GB/T 37312.1-2019
發布時間：2019-03-25
實施時間：2019-10-01
首發日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：李喆、王旭峰、朱曉飛、王群勇、陳冬梅、杜忠磊、王寧、薛海紅
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 電氣系統與設備
ICS分類：航空器與航天器綜合
提出單位：全國航空電子過程管理標準化技術委員會(SAC/TC 427)
起草單位：中國航空綜合技術研究所、北京圣濤平試驗工程技術研究院有限責任公司、中國航空工業集團有限公司第一飛機設計研究院
歸口單位：全國航空電子過程管理標準化技術委員會(SAC/TC 427)
發布部門：國家市場監督管理總局 國家標準化管理委員會
標準簡介
本部分定義了航空航天、國防及其他高性能應用領域(ADHP)中通用商用貨架產品(COTS)集成電路與分立半導體器件的最低要求。本部分適用于ADHP應用中在公開數據手冊規定的額定參數范圍內正常工作、并符合IEC TS 62239-1(ECMP)標準的所有器件。本部分也可適用于其他行業采用的高可靠、高性能器件，但需要甄別使用。除了符合本部分外，還需依據相應的ECMP程序文件，改進設計產品或進一步開展試驗以驗證其滿足ADHP應用要求的適宜性。另外符合IEC TS 62564-1標準的器件也可能更加滿足ADHP應用要求。
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