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半導(dǎo)體鍵合鋁-1%硅細(xì)絲

Fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding
標(biāo)準(zhǔn)號(hào):GB/T 8646-1998
基本信息
標(biāo)準(zhǔn)號(hào):GB/T 8646-1998
發(fā)布時(shí)間:1998-07-15
實(shí)施時(shí)間:1999-02-01
首發(fā)日期:1988-02-08
出版單位:中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人:
作廢日期:2007-09-29
出版機(jī)構(gòu):中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi): 半金屬
ICS分類(lèi):半導(dǎo)體材料
起草單位:北京有色金屬與稀土應(yīng)用研所
歸口單位:全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
發(fā)布部門(mén):國(guó)家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局
主管部門(mén):中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體鍵合鋁-1%硅細(xì)絲的要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則及包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸、貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體鍵合用圓形拉制Al-1%Si合金絲。
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